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神工股份:海外市場(chǎng)需求恢復(fù),公司大直徑硅材料產(chǎn)品出口增加,硅零部件業(yè)務(wù)訂單充足發(fā)布時(shí)間:2024-11-28
山東人力資源外包(www.m.textberater.com)11月27日消息,神工股份披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,公司大直徑硅材料產(chǎn)品直接或間接進(jìn)入海外芯片制造商。今年海外市場(chǎng)需求恢復(fù),主要源于海外科技巨頭對(duì)AI數(shù)據(jù)中心的大額資本開支。目前海外市場(chǎng)終端消費(fèi)需求尚未實(shí)質(zhì)恢復(fù),智能手機(jī)、個(gè)人電腦出貨量增長(zhǎng)疲軟,公司正在密切關(guān)注市場(chǎng)變化,并對(duì)2025年的經(jīng)營(yíng)規(guī)劃進(jìn)行討論和調(diào)整。公司大直徑硅材料產(chǎn)品除向海外市場(chǎng)出口外,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售也在快速增加,今年本土市場(chǎng)需求逐漸恢復(fù),此趨勢(shì)主要源于政府專項(xiàng)消費(fèi)補(bǔ)貼下的家電產(chǎn)品銷售增長(zhǎng),拉動(dòng)了國(guó)內(nèi)集成電路制造商的開工率。對(duì)于公司三大主營(yíng)業(yè)務(wù),大直徑硅材料業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)推進(jìn)有序,硅零部件業(yè)務(wù)受益于國(guó)產(chǎn)等離子刻蝕機(jī)原廠趕超國(guó)際先進(jìn)水平,訂單充足,大尺寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)沒有新增投資計(jì)劃。公司未來將圍繞硅材料技術(shù)優(yōu)勢(shì)有序擴(kuò)展更多產(chǎn)品品類,打開更大的發(fā)展空間。
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