棗莊人事外包公司2024年12月10日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇易塑復(fù)合新材料有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種集成電路板的制備方法”的專利，公開(kāi)號(hào)CN 119095267 A，申請(qǐng)日期為2024年8月。

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種集成電路板的制備方法，包括下述步驟：準(zhǔn)備好集成電路板制備所需的預(yù)浸漬基材及銅箔，在預(yù)浸漬基材上覆上一層銅箔，利用激光切割的方式將預(yù)浸漬基材上的銅箔切割為線路部分與非線路部分，線路部分即為所需的電路，將非線路部分通過(guò)粘接板從預(yù)浸漬基材上粘除，從而得到表面覆有電路圖形的預(yù)浸漬基材，再將各個(gè)覆有電路圖形的預(yù)浸漬基材依次疊合并進(jìn)行層壓，得到所需的集成電路板。本發(fā)明的制備方法，先在預(yù)浸漬基材上覆合銅箔，然后直接在預(yù)浸漬基材上對(duì)銅箔進(jìn)行切割形成線路部分，最后再將各個(gè)預(yù)浸漬基材進(jìn)行疊合層壓形成集成電路板，整個(gè)過(guò)程更加簡(jiǎn)便，步驟更加的簡(jiǎn)捷，效率更快。

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