臨沂人力資源公司www.m.textberater.com2024年11月28日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司申請一項名為“晶圓鍵合載臺以及晶圓鍵合設(shè)備”的專利，公開號 CN 119028859 A，申請日期為2023年5月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種晶圓鍵合載臺以及晶圓鍵合設(shè)備，晶圓鍵合載臺包括：晶圓加熱結(jié)構(gòu)、晶圓冷卻結(jié)構(gòu)、隔熱結(jié)構(gòu)和載臺控溫結(jié)構(gòu)，所述晶圓加熱結(jié)構(gòu)用于加熱晶圓，所述晶圓冷卻結(jié)構(gòu)用于冷卻所述晶圓加熱結(jié)構(gòu)，所述晶圓冷卻結(jié)構(gòu)、所述隔熱結(jié)構(gòu)和所述載臺控溫結(jié)構(gòu)由3D打印工藝一體成型制成。通過晶圓冷卻結(jié)構(gòu)、隔熱結(jié)構(gòu)和載臺控溫結(jié)構(gòu)為一體式3D打印成型，簡化了晶圓鍵合載臺的結(jié)構(gòu)、降低了晶圓鍵合載臺的加工難度、提高晶圓鍵合載臺的裝配效率、提高加熱與冷卻效率、保證晶圓高溫受力均勻性，從而能夠解決傳統(tǒng)分體式晶圓鍵合載臺加工難度大，裝配調(diào)試繁瑣、加熱與冷卻效率低、性能差的問題。

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